여기에

특수한 장비로 전자빔을 Plate에 투과시켜 Hole을 제작하는 방식은 원래 항공우주산업, 자동차산업 등에서 첨단부품의 용접에 사용되던 레이저 기술을 Hole을 제작하는 데 적용한 방식으로써, 일반 타공으로는 물리적으로 불가능한 수십 Micron단위의 Hole제작을 가능하게 하였습니다.
0.5T의 Plate에 50Micron의 Hole가공이 가능하며, 비교적 균일한 편차의 홀이 발생되고, Hole의 형태는 단면이 cone으로 형성되어 홀막힘이 현저히 줄어드는 효과를 얻을 수 있습니다.
재질에 있어서도, 비교적 제약없이 특수재질의 Stainless강에서부터 동까지 광범위하게 제작가능합니다.

Opening Rate는 Hole Size가 100Micron일 경우 약 8%에 달하고, Burr발생이 없으므로 막힘현상이 거의 없어, Filter의 수명이 다할 때까지 거의 같은 Opening Rate를 유지할 수 있습니다.